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您可以阅读金麒麟分析师的研究报告,进行股票投机。它权威、专业、及时、全面,有助于你挖掘潜在的主题机会!作者:范鲁元在碳基半导体材料的制备上取得了突破,不少概念股早盘涨跌互现。昨天,北京远信碳基集成电路研究院举行媒体见面会。经过多年的研究和实践,由中国科学院院士、北京大学教授彭连茂、张志勇等领导的团队,解决了碳基半导体材料制备中长期存在的纯度、密度、面积等瓶颈问题。他们的研究成果已于今年5月22日被列入《科学》杂志的“应用物理器件技术”专栏。

碳基技术也是发达国家为替代硅基技术而开发的新技术。由于我国碳基工艺起步较早,目前的工艺是基于彭连茂院士20年前提出的非掺杂碳基CMOS工艺的发展。近年来,我国半导体产业取得了一系列突破,极大地提高了我国在世界半导体产业中的话语权。碳基半导体材料的制备取得了突破性进展。据中国海关统计,中国每年进口芯片的成本高达3000亿美元,甚至超过进口石油的成本,居国内进口第一位。”“芯片国产化”已成为国家未来重要的长远发展战略。

目前,大部分芯片采用硅基集成电路技术,长期以来一直被国外厂商垄断。由于摩尔定律的逐渐衰落,目前的硅基芯片技术即将触及极限。利用非硅材料作为集成电路一直是国外半导体的领先技术。与硅基半导体相比,碳基半导体具有成本低、功耗低、效率高等优点。它们更适合于不同领域的应用,成为更好的半导体材料选择。碳基技术也是西方发达国家为替代硅基技术而开发的一项新技术。斯坦福大学的研究表明,碳管技术有望将传统的二维硅基芯片技术发展成三维芯片技术,至少可以将现有芯片的综合能力提高1000倍以上。

彭的研究小组在《科学》杂志上发表的研究结果,标志着碳管电子和碳基半导体产业化领域的共同问题得到了克服。这将大大增强中国在世界半导体行业的话语权。”我们的碳基半导体研究代表了世界领先水平。”彭连茂院士说。与国外生产的硅基芯片相比,中国的碳基芯片不仅处理大数据速度更快,而且至少节省了30%的电力消耗。如果将碳基技术应用于智能手机,由于其功耗较低,待机时间将大大延长。”利用非硅材料制造集成电路,包括锗、砷化钾、石墨烯和碳,一直是国外半导体的领先技术。

碳基半导体具有成本低、功耗低、效率高等优点。它们更适合不同的应用,成为更好的半导体材料选择。我们对碳基半导体的研究代表了世界领先水平。”彭连茂院士说。此前,美国威斯康星大学密尔沃基分校的科学家还发现了一种新的碳基材料氧化石墨烯,它是由碳家族的神奇材料石墨烯合成的。这种新的半导体材料有助于碳取代硅用于电子设备。据了解,石墨烯具有很强的导电性和导热性,远优于硅等传统半导体材料。科学家认为,石墨烯有望在未来取代硅成为电子元件材料。

中国“十三五”物质科技创新专项规划指出了重点发展领域。在石墨烯碳材料技术方面,着重研究单层石墨烯粉末的大面积制备技术、柔性电子器件、高效分散和高催化活性的石墨烯粉末纳米碳基材料。